聚酰亞胺薄膜在帶狀電纜和軟印刷電路中應用由于薄膜柔軟,尺寸穩定性好,介電性能好,適于作帶狀電纜或軟印刷電路的基材或覆蓋層,在加工過程中,鋼箔與薄膜在熱輥下復合,能耐受化學腐蝕、焊接等的高溫和化學處理,用它制成的帶狀電纜或軟印刷電路體積小、質量輕、可靠性高、耐高溫、抗輻射，適用于計算機等微型電路中。

聚酰亞胺薄膜還可以用作熱控制薄膜，作為人造衛星的外側涂層，可以防止宇宙空間的電子束、放射線、紫外線等侵入機器的內部。撓性印刷線路也是一個很大的市場。此外，還可用作磁帶和電絕緣壓敏膠帶的片基等。

其物理特性可以分為結晶型和非晶型，大多數聚酰亞胺是非結晶型，只有很少結構的聚酰亞胺是結晶型和半結晶型。結晶型具有明顯的熔點，在熔點以上具有相對很低的熔體粘度和可加工性，是開發熱塑性聚酰亞胺時的結構類型。非結晶型聚酰亞胺因為沒有熔點，玻璃化溫度（Tg）以上熔體粘度仍然較高，一般采用模塑成型。

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