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產(chǎn)品描述
聚酰亞胺薄膜
發(fā)布時間：2024-09-14
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聚酰亞胺薄膜在帶狀電纜和軟印刷電路中應用由于薄膜柔軟,尺寸穩(wěn)定性好,介電性能好,適于作帶狀電纜或軟印刷電路的基材或覆蓋層,在加工過程中,鋼箔與薄膜在熱輥下復合,能耐受化學腐蝕、焊接等的高溫和化學處理,用它制成的帶狀電纜或軟印刷電路體積小、質(zhì)量輕、可靠性高、耐高溫、抗輻射，適用于計算機等微型電路中。
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